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  • Nexperia推出首款带可焊性侧面、采用DFN封装的LED驱动器
    09-13 2021
    网站管理员
    半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia宣布新推出一系列LED驱动器,采用DFN2020D-6 (SOT1118D)封装,能有效节省空间。
  • Cree Wolfspeed推出先进X-波段雷达器件,赋能高性能射频功率解决方案
    09-13 2021
    网站管理员
    通过采用 Wolfspeed GaN-on-SiC 技术,这些新型器件能够在小型且行业标准封装内提供高功率附加效率(PAE),从而助力设计人员能够在更小型的系统中实现性能的最大化,且功耗更少。
  • Microchip实现“地面时间”和“实时天空时间”来源统一管理,为关键基础设施提供弹性授时
    09-13 2021
    网站管理员
    今天的5G无线基础设施比上一代网络拥有更复杂、更高密度的同步需求,且高度依赖全球导航卫星系统(GNSS)的“实时天空”授时信号的完整性。
  • 移远通信推出超小尺寸5G模组 尺寸减小三分之一
    09-13 2021
    网站管理员
    众所周知,一些行业终端设备由于使用场景较为特别,对产品的尺寸有严格的限制,这也对通信模组的尺寸设立了更“小”的门槛。
  • 禾赛推出下一代激光雷达PandarXT
    09-13 2021
    网站管理员
    近日,全球3D传感器(LiDAR)的领导者禾赛科技发布了一款全新的32通道中端激光雷达PandarXT,它采用了全新的系统架构,集成了禾赛自主研发的业界领先的激光雷达ASIC,并将彻底改变自主物流的成本计算。
  • 东芝开始出货最小的蓝牙低能耗模块 仅有米粒大小
    09-13 2021
    网站管理员
    东芝公司已经开发出了他们声称是世界上最小的蓝牙低能耗模块。该模块采用该公司专有的屏蔽封装上的插槽天线(SASP)技术。东芝公司已经于1月15日开始出货该模块的样品。
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